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Pâte à souder SMD pour éviter la surchauffe des circuits 301B

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Ne risquez plus de brûler vos composants électroniques fragiles

La surchauffe des composants est la cause principale des réparations ratées en micro-électronique. Grâce à la composition spécifique Sn42 Bi58, cette pâte fluide permet de lier vos éléments à une température nettement inférieure aux alliages classiques, éliminant ainsi le risque de détruire les puces environnantes.

Application fluide sans boucher la buse

La texture de ce produit a été étudiée pour éviter le dessèchement prématuré et les blocages fastidieux lors de l'application. La seringue glisse en douceur pour former des micro-billes régulières sur les broches de vos microprocesseurs.

  • Sécurité thermique : Température maîtrisée pour la sauvegarde des pistes en cuivre.
  • Prise rapide : Refroidissement homogène pour éviter les soudures sèches.
  • Conditionnement double : Permet d'ouvrir un flacon pendant que le second reste scellé à l'abri de l'air.

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