Lorsque la taille du boîtier final d'un produit impose des contraintes strictes, chaque millimètre carré compte. L'utilisation du format MSP430F2012TPWR en boîtier de composants montés en surface permet de réduire l'empreinte globale de vos modules électroniques. Vous pouvez ainsi intégrer de l'intelligence artificielle légère ou des routines de contrôle complexes au sein d'appareils portatifs très fins, comme des télécommandes ou des montres intelligentes en phase de prototypage.
Ce lot de cinq pièces s'avère particulièrement utile pour remplacer des puces défectueuses sur des cartes existantes ou pour procéder à des mises à niveau matérielles sans modifier l'architecture globale de votre circuit imprimé actuel.
| Paramètre opérationnel | Plage d'utilisation |
|---|---|
| Plage de tension | 1.8V à 3.6V |
| Température de stockage | -40°C à 85°C |
| Type de montage | Montage en surface (CMS / SMT) |
| Nombre de broches | 14 broches TSSOP |
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